破解资源焦虑 三孚新科一站式解决方案赋能复合铜箔产业化

突破边界：复合集流体技术创新

作为复合集流体产业化的探索者之一，也是行业内少有的具备“材料+化学品+设备”联合研发实力的供应商，三孚新科与一众行业头部企业保持紧密的联合研发及验证链路，持续推动复合集流体工艺的迭代与创新。公司不仅可为客户提供成熟的PP/PET复合集流体制备工艺、材料及设备支持，更以前瞻性研发布局及强大的产业化能力，推出了3D复合集流体制备工艺及解决方案。

3D复合集流体（Cu）

打破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，三孚新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，采用三维多孔结构设计，其面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%。在延续传统PP复合铜箔优势基础上，实现了能量密度/充电倍率/安全性等关键性能的多维突破。

依托旗下明毅电子近30年的湿制程设备开发及制造经验，三孚新科为不同路径的客户提供卓越、完善的产品矩阵。

铜价的波动是市场的“变量”，而技术的创新则是企业的“定量”。

三孚新科表示，公司深耕表面工程领域多年，深知每一次材料变革背后的阵痛与机遇。从复合集流体的技术改进到颠覆创新，公司不仅提供药水与设备，更致力于为合作伙伴提供一套抵御资源风险、实现稳定增长的闭环方案。